Sabray飛秒微加工系統
簡 述：
Sabray 飛秒微加工系統屬于超精細加工設備，主要基于UpTek 公司的Phidia 系列飛秒激光系統和Spearay 系列激光加工模塊組成，并配置了德國Scoroff 高端機柜。整個系統結構緊湊，具有工業級高穩定性、高可靠性等特征。
品 牌：
美國 Uptek Solutions
產品型號：
- Spearay-S
- Spearay-H
- Spearay-U
- Spearay-4 Axis
Sabray 飛秒微加工系統
功能特點
Sabray 飛秒微加工系統屬于超精細加工設備，主要基于UpTek 公司的Phidia 系列飛秒激光系統和Spearay 系列激光加工模塊組成，并配置了德國Scoroff 高端機柜。整個系統結構緊湊，具有工業級高穩定性、高可靠性等特征。
Spearay 系列激光加工模塊獨特的花崗石龍門支架結構設 計可以保證系統優良的加工穩定性。Spearay 所配置運動平臺的高移動精度和大行程范圍使得系統在大幅面超精細處理領域有著非凡的能力。
Phidia 飛秒激光系統可以輸出高能量窄脈寬的飛秒脈沖激光，其脈沖寬度可窄至120fs 到40fs，輸出能量可高達0.1mJ 到2mJ，從而確保Sabray 系統可以有效處理幾乎所有種類的材料。
• 工業級穩定、長壽命飛秒激光系統
• 模塊化設計的激光加工頭
• 花崗石龍門結構, 高加工可靠性和穩定性
• 高移動精度和大移動行程
• 擴展性強，可使用其它公司超快激光系統
Sabray飛秒微加工系統應用領域
• 超快激光刻蝕
• 觸摸屏玻璃和ITO 切割
• 表面處理和表面3D 結構制作
• 超精細鉆孔和切割
加工系統參數
激光參數
典型應用
• 超快激光刻蝕
Sabray 飛秒微加工系統配置Scanlabs 大幅面高速掃描振 鏡可以用來進行超精細雕刻、刻蝕，也可在透明材料內部實現三維高精度內雕
• 高精度劃線、切割
Sabray 飛秒微加工系統可以輸出高峰值功率的飛秒脈沖激 光，通過選用合適數值孔徑的聚焦物鏡可以對手機屏玻璃蓋板、ITO導電薄膜等材料實現高效、超精細劃線和切割；
• 二維和三維表面微結構制作
• 脆性易碎材料的切割、鉆孔
• 脆性易碎材料的切割、鉆孔
利用Sabray 飛秒微加工系統可以對碳化硅、陶瓷以及藍寶石等脆性易碎材料進行超精細切割、鉆孔。通過配置 Trepanning 加工頭可實現高徑深比的微孔制作。
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