飛秒激光微加工系統(tǒng)UMW
簡(jiǎn) 述：
Clark-MXR 公司提供的商用飛秒激光微加工系統(tǒng)，它包括了用超短脈沖激光（鈦寶石CPA 放大器或IMPUSE 光纖飛秒激光器）進(jìn)行微加工所需的一切設(shè)備與配件，可用于微加工任何材料，生成亞微米精細(xì)結(jié)構(gòu)，而不會(huì)對(duì)周邊材料造成損害，不會(huì)造成材料飛濺，加工結(jié)果極其精確并具有高度可重復(fù)性。
品 牌：
美國(guó) Clark-MXR
產(chǎn)品型號(hào)：
- UMW
飛秒激光微加工
飛秒激光是微加工處理的理想方式之一。完全冷加工避免了熱效應(yīng)導(dǎo)致的加工缺陷或材料改性；多光子電離機(jī)制使其可以支持高加工精度（納米尺度），并支持透明（低吸收）、硬脆、難熔介質(zhì)加工；飛秒激光強(qiáng)電場(chǎng)在材料表面或內(nèi)部誘導(dǎo)的規(guī)律結(jié)構(gòu)則呈現(xiàn)特殊的光學(xué)、物理、化學(xué)特性，典型示例包括疏水結(jié)構(gòu)、擴(kuò)展吸收譜（如黑硅）、微納石英波導(dǎo)等。
UMW 飛秒激光微加工系統(tǒng)
Clark-MXR 公司提供的商用飛秒激光微加工系統(tǒng)，它包括了用超短脈沖激光（鈦寶石CPA 放大器或IMPUSE 光纖飛秒激光器）進(jìn)行微加工所需的一切設(shè)備與配件，可用于微加工任何材料，生成亞微米精細(xì)結(jié)構(gòu)，而不會(huì)對(duì)周邊材料造成損害，不會(huì)造成材料飛濺，加工結(jié)果極其精確并具有高度可重復(fù)性。此系統(tǒng)包括標(biāo)準(zhǔn)300mm×300mm×100mm 高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，同軸影像觀察系統(tǒng)和精確效果檢測(cè)系統(tǒng)以及各種加工圖形控制軟件。
• 精密鉆孔：
• 刻寫(xiě)：支持多種材料體系的刻寫(xiě)，包括晶體、金屬、難溶硬材料等。切口寬度可低至微米以下。
• 刻寫(xiě)：支持多種材料體系的刻寫(xiě)，包括晶體、金屬、難溶硬材料等。切口寬度可低至微米以下。
• 表面改性：納米尺度處理導(dǎo)致光學(xué)、化學(xué)、物理特性改變，如寬譜反射，低反射率，衍射表面，化學(xué)反應(yīng)表面，高粘性表面等。
• 精密研磨：
13810233784
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