行業應用
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MEMS器件近紅外檢測技術|行業干貨分享
在半導體制造過程中，前期的全自動晶圓缺陷檢測技術非常重要。因為在后端的生產流程中，通常會有多片晶圓粘合到一起，或者把晶圓粘合到不透明的材料上。因為半導體材料對可見光都是不透明的，所以很難用可見圖像技術對粘合效果做表征或者檢測粘合表面的污染。近紅外檢測技術是在半導體工業的質量監控一項有前途的新技術。本文重點介紹近紅外成像檢測技術在MEMS工業生產中發揮的重要性！ -
Andor iStar相機應用：LIBS技術監控ITER內部
目前，針對綠色、可再生能源的研究焦點，主要集中在太陽聚變能的間接運用上。而人們通常容易忽略另外一個全球努力的方向，即建造聚變反應堆，復制太陽的核心過程（通過原子聚變產生能量）以滿足人類的能源需求。作為全球規模*大的科技合作項目之一，位于法國南部的ITER裝置致力于建設世界上*大的可控聚變裝置，計劃工作壽命20年。 -
BEC光子氣體的單次成像
玻色-愛因斯坦凝聚（Bose- Einstein Condensation, BEC），即整數自旋粒子（玻色子）系統在臨界溫度以下的的宏觀基態，20年來一直在冷原子氣體，和固態極化激元準粒子中被觀測和研究。然而，廣為人知的光子(玻色子）氣體的例子—黑體輻射，卻沒有表現出玻色愛因斯坦凝聚。2010年，研究表明，在低截止頻率的小型光腔中，光子能譜被限制在熱能以上，在充滿染料的光學微腔中獲得了光子的玻色愛因斯坦凝聚[1]。實驗包括光子氣體的加熱過程，即通過染料分子的吸收和再發射過程加熱到室溫。實驗結果給出了對光的新量子態，例如周期勢，新波段光源等的研究前景。 -
時間分辨 X射線衍射--原子及分子結構的革命
近幾年，研究者們開始研究原子及分子結構在100飛秒的時間尺度上隨著時間的變化，而這正是原子震動的時間尺度。通過這種方法可以在原子尺度觀察物理、化學以及生物過程中的時間變化。在這個新的方法中，X射線源、飛秒激光器以及X射線光學元件都需要用到。另外，如果沒有一種新型的Kev能量范圍的光子探測器，這個實驗仍然無法實現。而采用集成了環形彎曲晶體的CCD可以對動態晶體衍射曲線進行同步測試。 -
LIF&PLIF診斷系統
LIF(Laser Induced Fluorescence) 與PLIF(Planar Laser Induced Fluorescence) 是一種廣泛用于液態、氣態等物質燃燒場中各種組分濃度與溫度場分析的重要分析方法，由于它是采用光學非接觸式測量，同時又具有很高的靈敏度以及時間與空間分辨率，因此很受廣大科研人員的歡迎。 -
X射線探測
針對不同的x射線應用，不管是影像，還是光譜，Andor都可以提供全面的CCD探測系統。根據應用和能量不同，這些系統可以放置在真空內使用，或者通過法蘭和真空腔相連，也可以是單獨使用。另外，如果您的應用需要對x射線進行間接探測，Andor 也可以提供各種光纖耦合的CCD相機.
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